USB3.1+雷電3+三路NVME SSD:GIGABYTE 技嘉 推出 Z170X-Ultra Gaming 主板行業(yè)
Thunderbolt 3(雷電)擁有高帶寬和強擴展,而USB 3.1 TYPE-C越來越受歡迎,兩者強強聯(lián)合想必能夠碰撞出更多激情。近日,GIGABYTE(技嘉)推出了Z170X-Ultra Gaming主板,定位G1 GAMING家族,具有耐久家族服務(wù)器工藝,工藝設(shè)計和供電以及擴展上均再次升級,最大亮點是具有共享USB3.1 TYPE-C和雷電3,提供40Gb/s 6路多路輸出,同時USB 3.1 TYPE-C正反可插,還支持Power Delivery 2.0協(xié)議,提供100W高功率輸出。此外,還支持三路SSD 750 RAID 0和多路GPU方案,滿足高端游戲玩家、工作站需要。這款主板目前已在日本亞馬遜全球首發(fā),售價23760日元(約1545元)。
Z170X-Ultra Gaming定位G1 GAMING家族旗艦級,采用Ultra Durable Armor護甲方案,尾部I/O、音頻網(wǎng)絡(luò)方案有護罩,在內(nèi)存/PCIE還加持防磁、金屬加固支架,還加入Ambient Surround LED背光,可通過驅(qū)動設(shè)定營造酷炫燈效。配置上,基于標(biāo)準(zhǔn)ATX板型,測量尺寸30.5×24.4cm,搭載Z170芯片組,支持Skylake全系處理器,配置4根DDR4-3866MHz內(nèi)存槽,最高可擴展至64GB。儲存擴展豐富,包括M.2+U.2(32gb/s),雙SATA-E(16GB/S)和6個eSATA3.0(6Gbps)。3路PCI-Express3.0和3根X1可用,支持2-Way SLI/CrossFire多路擴展。
值得一提的是,最下面的PCI-Express支持英特爾SSD 750 NVMe PCIe,再利用M.2轉(zhuǎn)U.2聯(lián)合U.2組成3路 RAID 0,輕松突破3.5G/秒讀寫。尾部I/O擴展豐富,包括PS/2、4個USB 3.0/2.0、USB3.1 TYPE-A+TYPEC和雷電Thunderbolt 3,提供40Gbps帶寬,雙mini DisplayPort和HDMI支持多路輸出。
技嘉Z170X-Ultra Gaming主板
發(fā)售價格:23760日元(約1545元)
購買鏈接:日本亞馬遜
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