10TB SSD成為可能:英特爾、鎂光、東芝成功研發(fā)新的3D閃存顆粒行業(yè)
昨天,TOSHIBA(東芝)和SanDisk(閃迪)宣布成功研發(fā)世界上首個48層的堆疊式3D閃存產(chǎn)品,超過了三星第二代3D閃存技術的32層。今天,英特爾與鎂光也發(fā)表聲明稱第二代3D閃存研發(fā)成功,與三星同樣的32層,但是做到了更高的容量。英特爾在標準封裝規(guī)格內(nèi)單顆MLC規(guī)格Die做到了32GB,TLC規(guī)格則是高達48GB,這個數(shù)據(jù)是其他廠商的至少三倍。用最新的顆粒來制作固態(tài)硬盤,M.2規(guī)格硬盤容量能超過3.5TB,2.5寸規(guī)格就能突破10TB,而成本仍能保持相對低廉,所以隨著該技術的應用,未來SSD的價格必然大幅下降。
從技術上來說,閃存可以通過工藝的進化和3D IC多層堆疊的方式獲得更高的容量,但是過去受制于工藝,閃存顆粒都是平面鋪設的。2013年,三星量產(chǎn)3D堆疊式V-NAND閃存,成為首家使用閃存堆疊技術的廠商,此后在該領域一直領先其他廠商,此次東芝閃迪和英特爾鎂光先后成功量產(chǎn)新型3D閃存,三星的形勢有點不妙。就目前而言,3D閃存的成本就已經(jīng)明顯優(yōu)于平面型閃存,英特爾還加入了新的休眠模式,可關閉空閑Die,大幅度降低待機功耗。英特爾、鎂光、東芝、閃迪的新型3D閃存都已經(jīng)開始供貨,不過大規(guī)模量產(chǎn)和用于SSD,就要等到2016年了。
現(xiàn)在攢機,在預算一定的情況下,大部分人都只能選配小容量的固態(tài)硬盤做系統(tǒng)盤,另加大容量的機械硬盤作倉庫盤,因為SSD的價格是同容量機械硬盤的好幾倍,價格還遠未到可以普及的程度。希望新一代3D閃存的推出,能夠讓固態(tài)硬盤走進每個機箱里。
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